LED器件的種類及進(jìn)化史

按照LED器件具體的應(yīng)用場(chǎng)合進(jìn)行區(qū)分，可分為4大類：背光、顯示、照明、裝飾。

有哪些LED的器件可以用在背光的場(chǎng)合？

我們比較熟悉的，最開(kāi)始是在手機(jī)背光下所使用的Display LED，包含我們現(xiàn)在目前主要使用的SMD類的LED器件是用在電視背光上，或者在一些其他的背光場(chǎng)合利用。還有一個(gè)目前火熱的解決方案，CSP在背光領(lǐng)域的應(yīng)用也得到了廣泛認(rèn)可。

在顯示類的產(chǎn)品應(yīng)用上主要是SMD類的RGB產(chǎn)品，還有一些直插的Display直插產(chǎn)品。這類應(yīng)用主要關(guān)注的是在顏色的集中性和多彩顏色的使用。

照明類產(chǎn)品主要是一些功率型器件，功率器件里面有High power類，還有SMD類的一些中功率和大功率的產(chǎn)品。這類器件目前主要在照明產(chǎn)品使用較多。隨著照明產(chǎn)品的模組化，可能有更多的模組化的產(chǎn)品逐漸推廣。

裝飾類應(yīng)用主要也是一些區(qū)分顏色的，主要是單色的。有Display，還有SMD類，同時(shí)還包含一些柔性的小型模組。

SMD類產(chǎn)品的發(fā)展

大家可能對(duì)SMD類LED特別熟悉，主要第一個(gè)就是LED3528產(chǎn)品，這是幾乎所有的封裝廠都做過(guò)的一種產(chǎn)品。

隨著照明和電視背光的產(chǎn)品這種應(yīng)用場(chǎng)合的出現(xiàn)，有5630的出現(xiàn)；為了提升產(chǎn)品的散熱又有SMD3014。SMD3014產(chǎn)品主要是在底部的支架有更好的散熱特性。

在2012年左右，3528產(chǎn)品通過(guò)支架的改良，形成了SMD的2835器件。目前由于材料特性的耐溫越來(lái)越高，并且LED芯片技術(shù)的提升越來(lái)越高，單顆器件的功率和光效都有大幅提升。

5050產(chǎn)品，包含7070產(chǎn)品會(huì)有一個(gè)更大功率的提升。同時(shí)ORASM S5產(chǎn)品可以做到5瓦—8瓦，CREE  7070最高可以做到15瓦。

通過(guò)這些的產(chǎn)品的演變我們可以看得出來(lái)，在SMD類的產(chǎn)品上面功率會(huì)越來(lái)越大，并且其他輔助材料的技術(shù)開(kāi)發(fā)會(huì)越來(lái)越強(qiáng)。隨著輔助材料的技術(shù)在提升，LED器件的整體性能也在提升。

                                     LED器件的評(píng)估方法

有很多器件廠商說(shuō)，我們都通過(guò)了LM-80的測(cè)試報(bào)告，那是不是LM-80的測(cè)試報(bào)告就代表不需要再進(jìn)行評(píng)估？

個(gè)人覺(jué)得LM-80報(bào)告有3個(gè)不足之處： 

1、未檢測(cè)器件的芯片尺寸。

2、未報(bào)備所用原料的批次號(hào)。

3、測(cè)試周期長(zhǎng)和技術(shù)更新快的矛盾。

如果只是看LM-80的報(bào)告，個(gè)人覺(jué)得只能是一個(gè)壽命的測(cè)試，并不代表這個(gè)器件就是最適合我們所使用的。

作為使用者該如何評(píng)估？

在這些參數(shù)當(dāng)中我們需要關(guān)注的是：首先是光；其次是電；再其次是色。

有條件的公司建議同時(shí)在測(cè)這個(gè)LED光譜測(cè)試報(bào)告時(shí)，測(cè)不同的溫度情況下的光譜，這樣可以看到LED在不同溫度情況下，它所表現(xiàn)出來(lái)的特性有哪些差異。我們可以通過(guò)這種穩(wěn)定性、或者熱態(tài)的測(cè)試來(lái)評(píng)估LED的熱穩(wěn)定特性。

評(píng)估LED的一些基礎(chǔ)的方法，或者說(shuō)常規(guī)的方法有以上幾種。

高溫的工作壽命測(cè)試和高溫高濕的工作壽命測(cè)試，其次還有一個(gè)耐熱測(cè)試和冷熱沖擊，有條件的公司建議在這4類測(cè)試上面要著重加強(qiáng)。

高溫工作壽命測(cè)試主要是想模擬LED器件在整燈的環(huán)境上面所表現(xiàn)出來(lái)的個(gè)性參數(shù)，高溫高濕是有一些特殊場(chǎng)合應(yīng)用。比如說(shuō)在一些有水汽的場(chǎng)合，我們可以看一下器件它對(duì)濕度的耐濕性。因?yàn)闈穸葘?duì)封裝的性能主要表現(xiàn)，可能是說(shuō)在材料的吸水性和熒光粉的特性可以表現(xiàn)的比較多。

耐熱測(cè)試主要采用回流焊的方法，一般回流焊三次我們看它的功能區(qū)是否有黑化，或者說(shuō)有環(huán)變。再看材料，支架之材料有沒(méi)有一些環(huán)變，有沒(méi)有一些剝離。同時(shí)可建議該器件的可使用性和可維修性。

如何杜絕發(fā)黑：硫化、氧化、發(fā)黑、VOCs

所有的封裝廠可能最不愿意看到的就是發(fā)黑，發(fā)黑主要分為幾大類，第一類就像圖中所展示的，支架底部全面發(fā)黑；另外一類只有芯片一小部分發(fā)黑，其他地方并沒(méi)有發(fā)黑。這兩種發(fā)黑在我的工作經(jīng)驗(yàn)當(dāng)中都有曾遇到，產(chǎn)生的方式是不一樣的。

我們可以看得到發(fā)黑的最根本的原因有兩種，第一個(gè)就是說(shuō)LED的支架底部是含銀的。同時(shí)輔料中可能會(huì)有一些易揮發(fā)性的有機(jī)物，易揮發(fā)性的有機(jī)物有一個(gè)特性，可能是說(shuō)它在LED芯片上面散發(fā)或者周圍產(chǎn)生的聚集特性比較多。

所以在封裝廠我們?nèi)绻幚磉@一類的事件時(shí)，首先要看整燈企業(yè)是否在輔料中有一些可揮發(fā)性的物質(zhì)，主要檢測(cè)粘接劑，也就是膠水類的產(chǎn)品；第二在電源的一些元器件深入也一要著重檢驗(yàn)，看主要是否有硫。