芯片倒裝技術(shù)是目前很流行的概念，它的優(yōu)點(diǎn)相信大家也都了解到了。但現(xiàn)在還不普及的最大原因有兩點(diǎn)：

第一，如何新技術(shù)都需要一段時(shí)間的摸索才會(huì)成型，最終由市場(chǎng)才決定他的生命。

第二，倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會(huì)對(duì)設(shè)備要求更高，就拿封裝才說，能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會(huì)增加不少，這就設(shè)置了門檻，讓一些企業(yè)根本無法接觸到這個(gè)技術(shù)。

    芯片倒裝焊技術(shù)是APT的核心技術(shù)之一

    芯片倒裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

    倒裝焊芯片與正裝芯片相比,它具有較好的散熱功能;同時(shí),我們有與倒裝焊適應(yīng)的外延設(shè)計(jì)、芯片工藝、芯片圖形設(shè)計(jì)。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn);再加上能在倒裝焊的襯底上集成保護(hù)電路, 對(duì)芯片可靠性及性能有明顯幫助;此外,與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比,使用倒裝焊方式, 更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級(jí)模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù),在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢(shì)。

 關(guān)于LED光源模塊化概念

    何謂LED光源模塊化？LED光源、散熱部件及驅(qū)動(dòng)電源組裝成型,一體化地完成“光、電、熱”高集成組裝。此舉使產(chǎn)品變得簡(jiǎn)單、便宜,是將來半導(dǎo)體照明發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。年前,超毅照明事業(yè)部已推出集成了驅(qū)動(dòng)電源的LED芯片。通過將LED光源模塊化,可以減少?gòu)男酒较到y(tǒng)的中間環(huán)節(jié)。這個(gè)整個(gè)的過程，國(guó)外稱之為：系統(tǒng)封裝。